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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2025

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题名作者出版年年卷期
BGA assembly reliability - PWB quality is the keyTom Clifford20102010, vol.10, no.2
Simple solderability testing of package on package (PoP) devicesBob Willis20102010, vol.10, no.2
Technology focus: The rise of solder paste jet printingTrevor Galbraith20102010, vol.10, no.2
The HA-/HA-S (highly accelerated whatevers), beware of the unstated caveatsWerner Engelmaier20102010, vol.10, no.2
Metallization options for optimum chip-on-board assemblyMukul Luthra20102010, vol.10, no.2



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