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期刊


ISSN1537-0755
刊名Electronic Device Failure Analysis
参考译名电子设备故障分析
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2011, vol.13, no.1 2011, vol.13, no.2 2011, vol.13, no.3 2011, vol.13, no.4

题名作者出版年年卷期
Site-Specific Analysis of Advanced Packaging Enabled by Focused Ion BeamsRichard J. Young20112011, vol.13, no.1
Energy-Filtered Transmission Electron Microscopy (EFTEM) of Semiconductor DevicesSam Subramanian; Gary Clark; Khiem Ly; Tony Chrastecky20112011, vol.13, no.1
Detrimental Effects of Excessive Gold Plating on Lead-Free Solder JointsNausha Asrar20112011, vol.13, no.1



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