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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2023

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2004, vol.4, no.6 2004, vol.4, no.7-8 2004, vol.4, no.9

题名作者出版年年卷期
10 steps to lead-free array package reworkPaul Wood20042004, vol.4, no.1
Higher process temperature is not required to implement lead freeJennie Hwang; Kaihwa Chew; Vincent Kho20042004, vol.4, no.1
Maximizing process control with controlled convection ratesRob DiMatteo; Fred Dimock; Pierre LeMieux20042004, vol.4, no.1
Gold ball bonding on copper substrates at ambient temperaturesI. Lum; N. J. Noolu; Y. Zhou20042004, vol.4, no.1
Secondary reflow failure -another lead contamination defectBob Willis20042004, vol.4, no.1



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