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期刊
ISSN
1474-0893
刊名
Global SMT & Packaging
参考译名
全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代
2004~2023
关联期刊
参考译名
收藏年代
Test
试验
全部
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2023
2008, vol.8, no.1
2008, vol.8, no.10
2008, vol.8, no.11
2008, vol.8, no.12
2008, vol.8, no.2
2008, vol.8, no.3
2008, vol.8, no.4
2008, vol.8, no.5
2008, vol.8, no.6
2008, vol.8, no.7
2008, vol.8, no.8
2008, vol.8, no.9
题名
作者
出版年
年卷期
PCB solderability changes with time - what finish is best?
Bob Willis
2008
2008, vol.8, no.9
Forum on reliability for Pb-free electronics
Werner Engelmaier
2008
2008, vol.8, no.9
After-market services
Foldert Wierda; Ted Gardham
2008
2008, vol.8, no.9
Compatibility of polymers and fluxes: Getting to the heart of the matter
Andy Mackie; Christopher Nash
2008
2008, vol.8, no.9
Decent start in 2008 - what about the next 18 months?
Walt Custer; Jon Custer-Topai
2008
2008, vol.8, no.9
Optimizing batch cleaning for removing lead-free flux residues on PCAs
Steve Stach; Mike Bixenman
2008
2008, vol.8, no.9
A Breath of Fresh Air
Claude W. "Bubba" Powers
2008
2008, vol.8, no.9
Understanding hidden reactions and the importance of profile in reflow soldering, Part 2
S. Marxian Ramkumar; Anand Kannabiran; Aarthi Baskaran; Viswam Puligandla; Bjorn Dahle
2008
2008, vol.8, no.8
Seasonal upturn imminent but soft demand through 2009
Walt Custer; Jon Custer-Topai
2008
2008, vol.8, no.8
Advances in solder ball placement for surface-mountable packages
Tom Falcon
2008
2008, vol.8, no.8
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