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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2023

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题名作者出版年年卷期
Reliability of Electronics - The Role of Solder Joint ReliabilityJENNIE S. HWANG20182018, vol.18, no.10
Effect of Voids on Thermo-Mechanical Reliability of Solder JointsMORGANA RIBAS; SIULI SARKAR; CARL BILGRIEN; TOM HUNSINGER20182018, vol.18, no.10
Enabling IPX Level 7/8 PCB Waterproof ProtectionANDRES HANAU; ERIC HANSON; EDWARD HUGHES20182018, vol.18, no.10
Richard Boyle, Henkel CorporationTrevor Galbraith20182018, vol.18, no.10



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