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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2023

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题名作者出版年年卷期
Jetting for semiconductor and electronic component packagingAlec J. Babiarz20072007, vol.7, no.4
Information flow as a tool for cost reductionScott Mauldin20072007, vol.7, no.4
Carrier tape for lead-free assembly of FPCBsY. M. Lim; K. Y. Park; Korea Taconic20072007, vol.7, no.4
Rework of package on package in lead-free arrayPaul Wood20072007, vol.7, no.4
Turkey - Full of eastern promiseTrevor Galbraith20072007, vol.7, no.4
The progress and pitfalls of China's technical standardsByron Wu20072007, vol.7, no.4



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